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伴随公司业务高速增长与产品线持续扩容,南京、上海等地团队持续扩招,面向芯片设计、软硬件系统、产品销售等核心岗位广纳优秀人才。

Growth & Benefits

人才发展与福利体系

专业环境核心团队来自博通、Tensorcom、紫光展锐等国内外一线半导体企业,具备完整车规级芯片研发与量产经验。
培养机制老员工带新、大牛带队,提供专业技能培训与国内外进修机会。
晋升通道管理与专业双通道晋升路径,定期绩效调薪。
产学研平台与南洋理工大学、东南大学、江苏大学等共建实习基地与人才孵化中心。
薪酬激励年底 N 薪、绩效奖金,股票期权/股权激励。
保障与补贴六险一金、补充公积金、商业医疗保险、意外险、体检,以及住房/人才/交通/餐补等。
Open Positions

招聘岗位

01 · 芯片设计
02 · 软件 / 算法
03 · 硬件 / 系统
04 · 产品销售
05 · 实习生

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